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电子胶粘剂
电子制造领域是多样化的，有数十万种不同的应用，许多都有自己的一套单独的胶粘剂要求。电子设计工程师经常面临着双重挑战，一方面要找到适合他们应用的粘合剂，另一方面还要关注如何降低材料成本等方面。易于引入生产线也很重要，因为这可以减少周期时间，同时提高产品性能和质量。这可能是一个具有挑战性的任务，但Permabond的技术团队准备提供帮助!
典型应用:
- 散热器的粘结
- 表面贴装器件(SMD)的连接
- 塑料外壳的粘接
- 保形涂料
- 封装
- 盆栽
- 打线结
电子胶粘剂的主要特点
Permabond的电子应用胶粘剂系列经过精心选择，以多种方式为用户提供最大的性能。
Permabond的导热胶粘剂是粘接散热器与pcb的理想选择。这些胶粘剂被开发用来快速有效地转移热量，远离敏感的电子器件，同时具有电气绝缘性，以防止短路。这些胶粘剂产品的设计具有一定的灵活性，以承受PCB和散热器材料之间的热膨胀和收缩差异。
为了能够经受焊料回流焊和波峰焊工艺，Permabond的电子胶粘剂已经开发出来，可以承受高温峰值，以满足这些工艺要求。
Permabond的灌封和封装胶粘剂的粘度已经过优化，以确保电子元件被适当地涂覆和密封。Permabond的无粘接保形涂层保护敏感的PCB和组件免受振动和环境破坏，同时允许组件的伸缩，从而最大限度地减少对脆弱电路的压力。
Permabond的非“绽放”即时粘合剂系列，加上一种特殊的非可燃激活剂(它也能最大限度地减少绽放)，允许快速粘接和组装，而不会在组件上留下白色粉末残留。
产品手册(PDF)技术支持
Permabond将帮助您为您的应用选择正确的粘合剂。
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ISO证书
Permabond是一家通过ISO质量管理体系认证的公司。