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电子胶粘剂

电子胶粘剂

电子制造领域是多样化的,有数十万种不同的应用,许多都有自己的一套单独的胶粘剂要求。电子设计工程师经常面临着双重挑战,一方面要找到适合他们应用的粘合剂,另一方面还要关注如何降低材料成本等方面。易于引入生产线也很重要,因为这可以减少周期时间,同时提高产品性能和质量。这可能是一个具有挑战性的任务,但Permabond的技术团队准备提供帮助!

典型应用:

电子胶粘剂

  • 散热器的粘结
  • 表面贴装器件(SMD)的连接
  • 塑料外壳的粘接
  • 保形涂料
  • 封装
  • 盆栽
  • 打线结

电子胶粘剂的主要特点

Permabond的电子应用胶粘剂系列经过精心选择,以多种方式为用户提供最大的性能。

Permabond的导热胶粘剂是粘接散热器与pcb的理想选择。这些胶粘剂被开发用来快速有效地转移热量,远离敏感的电子器件,同时具有电气绝缘性,以防止短路。这些胶粘剂产品的设计具有一定的灵活性,以承受PCB和散热器材料之间的热膨胀和收缩差异。

为了能够经受焊料回流焊和波峰焊工艺,Permabond的电子胶粘剂已经开发出来,可以承受高温峰值,以满足这些工艺要求。

Permabond的灌封和封装胶粘剂的粘度已经过优化,以确保电子元件被适当地涂覆和密封。Permabond的无粘接保形涂层保护敏感的PCB和组件免受振动和环境破坏,同时允许组件的伸缩,从而最大限度地减少对脆弱电路的压力。

Permabond的非“绽放”即时粘合剂系列,加上一种特殊的非可燃激活剂(它也能最大限度地减少绽放),允许快速粘接和组装,而不会在组件上留下白色粉末残留。

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